La Robotización marca el Salón Hispack & FoodTech en Barcelona

La presencia de robots en la industria del embalaje y la logística ha sido uno de los ejes que han marcado la edición conjunta de Hispack & FoodTech Barcelona clausurada el pasado Mayo.

Con la participación de unos 1.100 expositores directos de 30 países el pasado Mayo se celebró en el recinto de Gran Via, el Salón Hispack & FoodTech Barcelona 2018, y la asistencia de más de 40.000 visitantes, entre los cuales se contó Steyk participando en diversas reuniones de negocios agendadas, y pudiendo constatar la presencia de la robótica y la tecnología 4.0 definiendo el presente del packaging y de la producción alimentaria.

 

Fruto de estas constataciones, y participando juntamente con Inventia de reflexiones alrededor de esta realidad tecnológica, Steyk decidió ampliar su plan de negocio dedicando recursos para el márketing y el desarrollo tecnológico apuntando hacia la implementación robótica y la generación de alianzas empresariales en esta área.

 

 

La próxima edición de Hispack tendrá lugar del 20 al 23 de abril de 2021.